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来源:红周刊综合整理
(资料图)
红刊AI快讯:有投资者在投资者互动平台问:董秘,你好,贵公司作为PCB板封装小龙头,有没有硅光模块和CMOS芯片用高级封装的形式耦合在背板PCB上的技术,柔线板FPC已经实现领先,FPC板能不能用于折叠屏手机?
崇达技术(002815)06月08日在投资者互动平台表示:普诺威致力于集成电路封装基板的制造,目前部分产品有应用于100G~800G光电转换模块,暂无应用于硅光模块的封装。三德冠生产的FPC板可以用于折叠屏手机。谢谢!
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